SiP、AiP、QSiP等套餐本质上是手机行业成熟、PC端手机和可穿戴设备小型化带来的行业红利。国内SiP封装技术领先,先进封装已成为集成电路封装的未来趋势,而SiP市场也在不断扩大,与SoC相比,SIP具有封装效率高、兼容性广、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术自然更适合生命周期短、面积小的产品。SiP适应智能终端小型化需求,IC封装测试、系统级封装和EMS/OEM厂商向产业上下游延伸,同时模组设计能力提升是趋势。sip模块是将多个电子元件集成到一个封装中形成的模块,SiP出货量是指供应商在一定时...
更新时间:2024-08-20标签: 封装SiP周期手机sip 全文阅读