SiP、AiP、QSiP等套餐本质上是手机行业成熟、PC端手机和可穿戴设备小型化带来的行业红利。国内SiP封装技术领先，先进封装已成为集成电路封装的未来趋势，而SiP市场也在不断扩大，与SoC相比，SIP具有封装效率高、兼容性广、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术自然更适合生命周期短、面积小的产品。
SiP适应智能终端小型化需求，IC封装测试、系统级封装和EMS/OEM厂商向产业上下游延伸，同时模组设计能力提升是趋势。sip模块是将多个电子元件集成到一个封装中形成的模块，SiP出货量是指供应商在一定时间内生产的模块数量。SiP可用于通信、消费电子等领域。近年来，基于SOC快速发展的系统级封装（system-in-package，SiP）不仅可以在一个封装中组装多个芯片，还可以堆叠和集成不同类型的器件和电路芯片。
根据Gartner的统计，封装环节的价值约占封装和测试的%，全球半导体行业蓬勃发展，全球封装和测试市场稳步增长。SIP是指半导体系统级封装技术，也称为小型化封装和测试，主要应用于可穿戴设备、手机、无人机等领域，指供应商在一定时间内生产的SiP模块数量。-测试链接的价值约占，过去由于中美博弈的不确定性和下游需求的下滑。
